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模塊
「喜報」芯達茂亮相第十二屆中國電子信息博覽會，產品榮獲創新獎
本屆電博會立足產業前沿，在展示內容上不斷升級，特別設立了CITE 品牌創新主題館、基礎電子館、數字貿易及智能終端館、電子信息產業應用館等多個展館，聚焦智慧家庭、新型顯示、高端半導體、信創、大數據與存儲、特種電子、人工智能、綠色消費電子、基礎元器件等行業熱點，旨在向全球展示電子信息產業的新產品、新技術、新服務、新模式、新趨勢、新理念，并為產業界搭建一站式的交流和采購平臺。
芯達茂微電子攜IGBT系列、SiC系列等產品亮相本次盛會，通過前沿的技術和優質的產品展現“芯實力”，吸引了許多企業代表和行業專家紛紛前來交流、咨詢。芯達茂團隊耐心地介紹產品，解答問題，展現了專業、高效的服務態度。
芯達茂產品同時也獲得了CITE專家評委的高度評價，1200V超大電流單芯片溝槽柵場截止IGBT產品榮獲“第十二屆中國電子信息博覽會創新獎”。
該獎項由中國電子信息行業創新評選組委會聯合電子信息領域十大行業協會，共同組織評選，旨在打造代表我國電子信息行業最高創新水平的獎項。涉及新型顯示、集成電路、基礎電子、智能網聯與新能源、智能硬件、軟件與應用、智能制造等多個領域。
4月10日，芯達茂研發副總徐守一在2024中國電子元器件創新與供應鏈發展峰會上，發表了《第三代半導體技術、產品與產業的挑戰和機遇》的演講。
徐總重點陳述、分析了第三代半導體產品本身在性能、價格與可靠度的問題，并討論器件周邊驅動、控制、應用上的幾個對策。最后對于國內產業生態鏈，競合關系的現況與未來提出看法。
第三代半導體由于材料優越的電氣特性，在半導體器件方面的研究與開發已歷經50多年。但也是因為材料特性必須克服衍生在晶圓成長、器件制作的問題、供應鏈的建立及使用者的接受，直到2018年才開始有規模的商業量產，至今也不過是5年多的新興產業。而在應用市場快速成長的同時，仍存在一些基本與衍生的難題有待克服。
IGBT功率整合模塊：
智能IGBT、MOS模塊：
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)：
IGBT晶圓：
bailf@xindamao.com.cn
0592-5738967
「喜報」芯達茂亮相第十二屆中國電子信息博覽會，產品榮獲創新獎
本屆電博會立足產業前沿，在展示內容上不斷升級，特別設立了CITE 品牌創新主題館、基礎電子館、數字貿易及智能終端館、電子信息產業應用館等多個展館，聚焦智慧家庭、新型顯示、高端半導體、信創、大數據與存儲、特種電子、人工智能、綠色消費電子、基礎元器件等行業熱點，旨在向全球展示電子信息產業的新產品、新技術、新服務、新模式、新趨勢、新理念，并為產業界搭建一站式的交流和采購平臺。
芯達茂微電子攜IGBT系列、SiC系列等產品亮相本次盛會，通過前沿的技術和優質的產品展現“芯實力”，吸引了許多企業代表和行業專家紛紛前來交流、咨詢。芯達茂團隊耐心地介紹產品，解答問題，展現了專業、高效的服務態度。
芯達茂產品同時也獲得了CITE專家評委的高度評價，1200V超大電流單芯片溝槽柵場截止IGBT產品榮獲“第十二屆中國電子信息博覽會創新獎”。
該獎項由中國電子信息行業創新評選組委會聯合電子信息領域十大行業協會，共同組織評選，旨在打造代表我國電子信息行業最高創新水平的獎項。涉及新型顯示、集成電路、基礎電子、智能網聯與新能源、智能硬件、軟件與應用、智能制造等多個領域。
4月10日，芯達茂研發副總徐守一在2024中國電子元器件創新與供應鏈發展峰會上，發表了《第三代半導體技術、產品與產業的挑戰和機遇》的演講。
徐總重點陳述、分析了第三代半導體產品本身在性能、價格與可靠度的問題，并討論器件周邊驅動、控制、應用上的幾個對策。最后對于國內產業生態鏈，競合關系的現況與未來提出看法。
第三代半導體由于材料優越的電氣特性，在半導體器件方面的研究與開發已歷經50多年。但也是因為材料特性必須克服衍生在晶圓成長、器件制作的問題、供應鏈的建立及使用者的接受，直到2018年才開始有規模的商業量產，至今也不過是5年多的新興產業。而在應用市場快速成長的同時，仍存在一些基本與衍生的難題有待克服。
IGBT功率整合模塊：
智能IGBT、MOS模塊：
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)：
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